图片
视频
字体
音乐
模板
IP
立即购买
设计定制
大客户服务
登录
视频
0:00/0:12
倍速
x2
x1
x0.5
举报
Semiconductor Packaging Process. Close-up of Extracted from Semiconductor Wafer Silicon Dies are being Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab.
视 频 ID: 1099853293
版 权:
SweetBunFactory
视频长度: 0:12
横纵比率: 16:9
所属分类:
科技
工业
商业用途
收藏视频
咨询客服
下载视频样片
如何选择
4K
3840×2160@25fps APCH
1.1GB
HD
1920×1080@25fps MOV
10.3MB
¥800
SD
852×480@25fps MOV
2.1MB
¥500
立即下载
加入清单
授权
授权书
发票
合同问题